低松比水雾化纯铜粉新产品介绍

    绍兴市吉利来金属材料有限公司*近研制成功低松比水雾化纯铜粉新产品已于2005年11月26日通过浙江省省级鉴定。水雾化法生产纯铜粉，该方法是一种清洁生产方法，工艺先进简便，降低了生产成本，技术含量高，并实现了产业化；产品可替代电解铜粉，具有显著的经济效益和社会效益。鉴定专家一致确认该技术居国内*水平。

    我公司通过技术革新，生产的水雾化纯铜粉为细颗粒团聚不规则形状（下图），松装密度范围在1.8～2.5g/cm³的低松比性能。粉末颗粒具有类似电解铜粉的发达表面，从而具有良好的压缩性和微粉烧结活性；水雾化铜粉流动性能好，从而具有优良的成形填充性能，彻底解决了电解铜粉流速慢，成型填充不稳定问题。同时也改变了以前水雾化铜粉松比高，压缩性能差和烧结性能差的缺点。

产品具体性能指标如下：
化学成分：Cu%≥99.5%  氢损：<0.3%；
松比：1.8~2.5g/cm3 
流速：≤40s/50g；
粒度：－100目；－200目；－325目。
氢损：≤0.3%
颗粒形状：不规则（细颗粒团聚状）；

     针对电解法生产铜粉工艺的生产周期长、能耗大、污染环境的不利因素，低松比水雾化纯铜粉工艺属于环保型，生产工序短，能耗低，生产成本低，且能够达到低松比要求，生产工艺先进便于操作。水雾化法生产纯铜粉工艺，以其独特的工艺优势，是替代电解法和氧化还原法生产铜粉的重要方法。