软磁材料未来发展方向浅析

发布时间：2008/2/29 7:44:41

    目前应用*多的软磁铁氧体，按用途和材料可分为：锰锌功率铁氧体材料、通讯和电磁兼容（EMC）用锰锌高磁导率铁氧体材料、偏转线圈用的锰锌系铁氧体材料、射频宽带和电子干扰（EMI）抑制用镍锌铁氧体材料等四大类。材料进进一步向高频、高磁导率和低损耗发展，也就是两高一低方向发展。器件向小型化、片式化和表面贴装化方向发展。    
　　  
    在数字通信及光纤通信技术中，大量使用高磁导率铁氧体磁芯制成的宽带和脉冲变压器。在电磁兼容领域，也大量用高磁导率磁芯制成的共模扼流圈来抑制电磁干扰。“十五”重点向高磁导率和高截止频率方向发展，能稳定批量生产i=10000 15000的材料。    
　　  
    随着数字技术的广泛应用和各国有关电路兼容法律法规的健全，用于EMI抑制的镍锌铁氧体材料技术也将进一得到发展。“十五”重点发展片式化器件，并向高频率12MHz材料方向发展，并且使产品系列化。    
　　  
    近年来，移动电话、笔记本电脑和数字仪表的发展，使场致发光DC/DC电源变压器成为一大新趋势。微型电池的直流电压经由开关电路变成高频交变电压，再通过高磁导率软磁铁氧体磁芯制成的场致发光电源变压器将交变电压升至一定值以后，加到以场致发光片组成的平行板电容器上，使发光片发光。    
　　  
    今后，高清晰度电视和高频显示器用的回扫变压器将成为厂商的重点开发产品，双聚焦回扫变压器、多层回扫变压器将更为流行。今后，R型铁氧体磁芯将进一步取代EI型磁。