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第二届手机壳体材质及加工制程发展趋势论坛在昆山举行

发布时间：2017/3/22 0:06:24

    告别野蛮生长，手机行业增速放缓，已进入存量时代。手机厂商间的“淘汰赛”持续升级，如何驱动创新至关重要。

    由于当下革命性技术和突破性应用尚未出现，外观设计，尤其是外壳材质、颜色等成为手机厂商差异化竞争和树立自己旗帜的突破口。

    同时，面对转型升级的现实渴求和成本上涨的紧迫感，手机加工制程的演进和创新越来越成为手机产业链上中下游共同关注的焦点。

    基于此，3月17日，由寻材问料®主办，新材料在线®、深圳市高分子行业协会、工业者联盟®、电子发烧友协办的“第二届手机壳体材质及加工制程发展趋势论坛”在手机产业链*为重要的聚集地昆山隆重举行。500余位手机行业材料供应商、手机制造及加工设备商、手机零部件供应商、知名手机品牌厂商和科研院校的院士、专家、教授齐聚一堂，共探手机材质及加工制程发展新趋势。

    在去年*届手机会议成功举办的基础之上，本届会议与时俱进、吸纳学术领域*技术。香港城市大学副校长吕坚教授、上海交通大学材料科学与工程学院副院长曾小勤教授、乐视致新*CMF设计师董建春、北京中科普金特种材料技术发展有限公司总经理范海生、中国科学院西安光机所研究员徐耀教授、彩虹集团特种玻璃事业部副总经理姚瑞、北京优复新世纪科技有限公司总经理武方博、深圳市中塑新材料有限公司产品经理孟兴兵、烟台信友新材料股份有限公司副总经理贺国新、苏州中氢能源科技有限公司技术总监邱耀弘博士、深圳市长盈精密技术股份有限公司产品开发部经理梁世杰、深圳市宏通陶瓷科技有限公司研发经理尹志超、合肥高歌热处理应用技术有限公司营销部经理卢旭明、东莞市先端新材料科技有限公司总经理韩春梅、酷捷干冰设备（上海）有限公司中国区总监孙刚、广东谷麦光电科技股份有限公司副总经理沈连勇、深圳市中天超硬工具股份有限公司董秘解宇等17位行业大咖发表了精彩的主题演讲。