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当前位置:首页>政策与新闻>科技部公布国家重点支持的新材料高新技术领域

科技部公布国家重点支持的新材料高新技术领域

发布时间:2016/11/30 0:04:25

    根据科技部网站公布的消息,国家重点支持的高新技术领域:

    一、电子信息

    二、生物与新医药

    三、航空航天

    四、新材料

    五、高技术服务

    六、新能源与节能

    七、资源与环境

    八、先进制造与自动化

    新材料高新技术领域包含如下:

    一、金属材料

    1.精品钢材制备技术

    提高资源能源利用效率、促进减排的可循环钢铁流程技术;生态型非高炉炼铁技术,二次含铁资源和贫、难选铁矿的高效提取冶金技术,氧化物冶金技术,第三代TMCP技术,高合金钢铸轧一体化技术,薄带连铸产业化通用成套技术;高温合金制备技术;高附加值、特殊性能钢材、合金及制品的先进制备加工技术等。

    不符合能耗及环保标准的中小规模烧结、球团、炼焦、炼铁、炼钢、铸造技术;普通热轧硅钢、工/中频感应炉生产的地条钢、普碳钢制备技术;常规用途的钢材机加工技术除外。

    2.铝、铜、镁、钛合金清洁生产与深加工技术

    降低能耗和污染的清洁生产技术;熔体净化、高效熔炼、先进铸锻、半固态成形、连续近终成形、连续表面防腐/着色处理等高效生产技术和配套技术;高纯、高性能、环保的合金材料与合金材料制备及加工技术;宽幅薄板、精密箔带、高强高导铜合金、环保型合金制造技术,高性能预拉伸铝板带及铝焊丝、大型复杂截面、中空超薄壁型材、大型锻件、高精度管(棒、丝)材等高端产品的精深加工技术。

    不符合能耗和环保标准的冶炼技术;常规铝、铜、镁、钛合金生产与加工技术;常规电力、电工用金属导线和电缆漆包线生产与加工技术;通用铝建材和一般民用铝制品生产与加工技术除外。

    3.稀有、稀土金属精深产品制备技术

    稀有、难熔高纯金属、高比容粉末提纯处理技术;钼、钽、铌材料的烧结及制备,宽幅板带箔材的成形技术;大型钨、钼异型件等静压成形加工技术;锆、铪高效洁净分离及锆合金包壳管精密铸轧加工技术;超细晶/超粗晶高性能硬质合金制品制备技术;降低稀土提纯过程污染和能耗的技术;稀土永磁体制造技术;高技术领域用稀土材料制备及应用技术等。

    普通玩具、音响、冶金机械等用NdFeB永磁体和初级出口磁体产品生产与加工技术;一般抗磨用途的硬质合金制品生产与加工技术除外。

    4.纳米及粉末冶金新材料制备与应用技术

    纳米材料与器件制备技术;超细、高纯、低氧含量、无/少夹杂金属粉末制备技术;粉末预处理、烧结预扩散、预合金化、球形化、包覆复合化先进制备技术;国产化配套关键零部件快速烧结致密化技术;高性能粉末钢热等静压/喷射沉积近终成形技术;新型铝及钛合金零件制备技术;高精密度金属注射成形(MIM)技术,新型高温合金、钛合金、微/共MIM及凝胶注模成形技术;增材制造金属新工艺、新材料制备及应用技术;高通量、高过滤精度、长寿命金属多孔材料制备及应用技术等。

    低压水/气自由式雾化粗粉制备技术;常规粉末冶金铁/铜基通用机械零件生产技术;进口喂料常规不锈钢、低合金钢MIM零件生产技术;粗过滤用铜基等多孔元件生产技术除外。

    5.金属及金属基复合新材料制备技术

    低密度、高强度、高弹性模量、抗疲劳新型金属及金属基复合材料制备技术;耐磨、抗蚀、改善导电和导热等性能的金属基复合材料制备及表面改性技术等。

    性能不可控的原位复合材料制备技术;常规颗粒和纤维增强复合材料制备技术;电弧/火焰喷涂、喷焊、镀锌、磷化、电镀等常规表面处理技术除外。

    6.半导体新材料制备与应用技术

    石墨烯制备及应用技术;大尺寸硅单晶生长、晶片抛光片、SOI片及SiGe/Si外延片制备加工技术;大型MOCVD关键配套材料、硅衬底外延和OLED照明新材料制备技术;大尺寸砷化镓衬底、抛光及外延片、GaAs/Si材料制备技术;红外锗单晶和宽带隙单晶及外延材料制备技术;第三代宽禁带半导体材料制备技术;高纯金属镓、铟、砷、锗、磷、镉半导体蒸馏、区熔提纯大型连续化工艺技术,高纯及超高纯有色金属材料精炼提纯技术及痕量杂质测试技术;低污染硅烷法高纯度电子级多晶硅提纯、后处理、区熔规模化生产技术等。

    高污染、高能耗、低光电转换效率的太阳能电池用单晶、多晶硅制备加工技术除外。

    7.电工、微电子和光电子新材料制备与应用技术

    新型马达定子SMC软磁粉芯、SMD贴装电感软磁粉芯制备技术;高导磁、低功耗、抗电磁干扰软磁材料制备技术;高性能屏蔽材料技术,集成电路引线及引线框架技术,电子级无铅焊料技术,高导热、低膨胀电子封装与热沉材料技术,CMP抛光液技术,光刻配套超纯净微/纳孔净化分离膜技术,贱金属专用电子浆料技术,异形接触点和大功率无银触头技术,大尺寸高纯、高致密度新材料制备与应用技术;新型光、磁信息海量存储材料技术,光电子、光子晶体信息材料技术,智能传感器件用新材料制备与应用技术等。

    常规铁氧体、FeSiAl材料及制品、贵金属浆料制备技术除外。

    8.超导、高效能电池等其它新材料制备与应用技术

    高温超导块材、线材、薄膜的制备与产业化应用技术;新型Fe基高温超导材料制备及其应用技术;高功率、高储能、高效能动力电池、轻质固态燃料电池、高效二次电池用新型隔膜、载体,金属双极板、储氢、吸气等新材料制备技术;超级电容材料制备与应用技术;良好生物相容性医用无镍不锈钢、钴基合金、β型钛合金、钛镍形状记忆合金、镁合金等新材料制备及其临床应用技术等。

    常规钴/镍/锰酸锂和磷酸铁锂材料制备技术除外。

    二、无机非金属材料

    1.结构陶瓷及陶瓷基复合材料强化增韧技术

    现代工业用陶瓷结构件制备技术;特殊用途的高性能陶瓷结构件制备技术;陶瓷基复合材料和超硬复合材料制备技术;陶瓷-金属复合材料制备技术;陶瓷纤维增强复合材料制备技术;多功能、多层结构复相陶瓷、碳化硅陶瓷的特种制备技术;超高温非氧化物陶瓷材料制备技术;耐磨损、耐高温涂层材料制备技术;特种涂料和涂层、特种晶体、特种功能陶瓷、高性能碳纤维和碳化硅纤维等材料及其复合材料制品制备技术;超硬材料及制品制备技术

    常规工艺成型的传统结构陶瓷制备技术;挤出成型的蜂窝陶瓷蓄热体制备技术;高耗能电熔及熔铸材料制备技术;粘土砖、高铝砖等传统氧化物耐火材料制备技术;炉窑用常规浇注料制备技术除外。

    2.功能陶瓷制备技术

    功能陶瓷的粉末制备、成型及烧结工艺控制技术,无铅化制备技术;新型高频高导热绝缘陶瓷材料制备技术;介电陶瓷和铁电陶瓷材料制备技术;各类敏感功能陶瓷材料制备技术;具有光传输、光存储等用途的光功能陶瓷及薄膜制备技术;高机电耦合系数、高稳定性铁电、压电晶体材料制备技术;特殊应用的光学晶体材料制备技术;超高温导电陶瓷发热材料制备技术等。

    氧化铝、氧化锆、氧化铍陶瓷基板制备技术除外。

    3.功能玻璃制备技术

    光传输或成像等特殊功/性能玻璃或无机非晶态材料的制备技术;光电、压电、激光、耐辐射、闪烁体、电磁及电磁波屏蔽等功能玻璃制备技术;新型高强度玻璃制备技术;生物体和固定酶生物化学功能玻璃制备技术;滤光片、光学纤维面板、光学纤维倒像器、X射线像增强器微通道板新型玻璃制备技术;真空玻璃、在线low-E玻璃制备技术等。

    用于功能玻璃生产的常规玻璃原材料制备技术除外。

    4.节能与新能源用材料制备技术

    耐高温、抗腐蚀微孔多孔隔热材料制备技术;替代传统材料、显著降低能源消耗的无污染节能材料制造技术;炉窑免烘烤在线修补材料制备技术;新能源开发与利用相关的无机非金属材料制备技术;高透光新型透明陶瓷制备技术;低辐射镀膜玻璃及多层膜结构玻璃制备技术;高效保温材料制备技术;其他新机理的节能与新能源用材料制备技术。

    5.环保及环境友好型材料技术

    污水处理及烟气深度除尘用耐高温、抗酸碱的陶瓷膜制备技术;高温过滤及净化用低阻力降、高强度支撑体制备技术;具有重金属离子吸附功能的陶瓷材料制备技术;微孔与介孔陶瓷材料制备技术;环保用高比表面积无毒催化剂多孔陶瓷载体制备技术;含铬耐火材料的替代产品制备技术;易降解陶瓷纤维制备技术;其他新机理的环保及环境友好型材料制备技术。

    强度低于15MPa的碳化硅陶瓷膜支撑体制备技术;挤出成型水处理用氧化铝陶瓷支撑体制备技术除外。

    三

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