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可穿戴设备有望刺激冶金粉末等领域蓬勃发展

发布时间：2014/7/3 0:16:03

    近期，可穿戴设备概念成为A股市场的热点，受到大量资金追捧，相关个股如环旭电子、康耐特等涨幅较大；此外，受国家将扶持集成电路产业上升到国家战略、并将配套千亿级产业基金这一消息的刺激，集成电路相关个股也涨幅较大。拥有智能穿戴设备集成电路制造核心技术TSV的上海新阳同时受到两个概念的刺激，并因此受到众多机构投资者的关注。但是，今天在大宗交易平台上，上海新阳公司股东会合计减持公司股份142万股。

依据证监会在股东减持事件的相关规定，股本超过5%的股东如果需要大规模减持，必须在减持前发布公告，而这次的减持并未发布公告，表明这次的减持数量不会超过5%，故不存在大规模套现。

那么，股东为何在这个时点做小规模减持而不是大规模套现呢？我们不妨从大环境和背景入手。

日前，上海新阳与深圳兴森科技、上海新傲科技、中芯国际创始人张汝京博士签订《大硅片项目合作投资协议》，拟设立上海芯森半导体科技有限公司。承担300毫米半导体硅片项目，以高姿态进军大芯片产业链，进而填补国内*。众所周知，硅片制造是技术密集与资金密集型行业，需要雄厚的资本实力做支撑。据记者了解，新阳在硅片项目上可能会寻求产业资本的支持。因此，小规模减持更有可能是为之后的一系列资本运作提供基础。

2014年被诸多行业专家称为“可穿戴设备元年”，消费电子行业巨头在行业进行了大量布局，并推出了诸多产品。依照海通证券电子分析师的观点，可穿戴设备产业链上相关个股，特别是柔性电路、MEMS与冶金粉末三大环节将*为受益，有望复制过去几年智能手机产业链龙头个股多达几十倍涨幅的“壮举”。上海新阳作为柔性电路板制造龙头，在柔性基板封装处理上有核心技术，因此必将充分受益此次行情。

据公司公开信息披露，公司近年来在资本运作上动作频频，既收购江苏凯普勒新材、与海斯成立合资公司后，今年再度成立封装事业部与刀片事业部，将切入全新领域，打开未来成长空间。据民生证券分析师预测，未来三年公司营业收入、净利润复合增速将超过60%。