普朗西公司开发出半导体基片用钼-铜复合材料
发布时间：2012/3/16 4:00:17
普朗西公司开发的半导体基片用钼-铜复合材料，Mo-Cu R670，可确保发光二极管芯片的*佳散热。复合材料的热导率为170w/mK，热膨胀系数(6.7ppm/K)与蓝宝石(Al2O3)的一样。该公司可提供镍-金、钌、铬、银与其他界面材料涂层的Mo-Cu基片，防止其后的粘接工艺中的腐蚀，确保表面*佳性能。
摘译自：http://www.metal-powder.net/view/24406/2012-3-13
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